Semiconductor group : Package outlines. Reference guide
Tipo de material:
TextoDetalles de publicación: Missouri : Texas instruments, 1998.Descripción: 8-36 pTema(s):
Contenidos:
General information;Arrays;Plastic surface-mount;Plastic through-hole;Ceramic surface-mount;Ceramic throug-hole;Memory modules;Appendix
Libro
| Biblioteca actual | Signatura topográfica | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | |
|---|---|---|---|---|---|
| Koha Ingenieria | REFERENCIA- (Navegar estantería(Abre debajo)) | Disponible | 32938 |
General information;Arrays;Plastic surface-mount;Plastic through-hole;Ceramic surface-mount;Ceramic throug-hole;Memory modules;Appendix
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